Wafer-level bonding of MEMS structures with SU-8 epoxy photoresist

Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

Tutkijat

Organisaatiot

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut223-226
JulkaisuPhysica Scripta
NumeroT114
TilaJulkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Tutkimusalat

  • adhesive bonding, microchannel and cavity, photoresist, SU-8

ID: 3396832