Wafer-level SLID bonding for MEMS encapsulation

Hongbo Xu, Tommi Suni, Vesa Vuorinen, Jue Li, Hannele Heikkinen, Philippe Monnoyer, Mervi Paulasto-Kröckel

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

26 Sitaatiot (Scopus)
AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut226-235
JulkaisuAdvances in Manufacturing
Vuosikerta1
Numero3
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2013
OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

Tutkimusalat

  • (MEMS) Solid-liquid interdiffusion (SLID)
  • bonding Transient liquid-phase (TLP) bonding
  • Defects Shear test Reliability
  • Micro electronic mechanical system

Siteeraa tätä