Wafer-level bonding of MEMS structures with SU-8 epoxy photoresist

S. Tuomikoski, S. Franssila

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

22 Sitaatiot (Scopus)
AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut223-226
JulkaisuPhysica Scripta
NumeroT114
TilaJulkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

Tutkimusalat

  • adhesive bonding
  • microchannel and cavity
  • photoresist
  • SU-8

Siteeraa tätä