Void formation and its impact on Cu-Sn intermetallic compound formation

Glenn Ross*, Vesa Vuorinen, Mervi Paulasto-Kröckel

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

44 Sitaatiot (Scopus)

Sormenjälki

Sukella tutkimusaiheisiin 'Void formation and its impact on Cu-Sn intermetallic compound formation'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds