Vertical cracking of Cu-Sn solid-liquid interdiffusion bond under thermal shock test

Antti Rautiainen*, Vesa Vuorinen, Jue Li, Mervi Paulasto-Kröckel

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

4 Sitaatiot (Scopus)

Abstrakti

Copper-tin solid-liquid interdiffusion (SLID) bonding technique results hermetic, high re-melting temperature and mechanically strong interconnections for e.g. MEMS applications. However, the long-term reliability is not well-known and Cu-Sn system often suffers from voiding phenomenon. In this communication, the literature related to voiding is reviewed, as well as the effect of voiding level, arising from the copper electroplating bath condition and plating parameters, to the observed vertical cracking is experimentally studied under thermal shock test. In addition, finite element method is applied to reason the direction of crack propagation, and to study the effect of voiding to the relative stress level.

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoProceedings of the 2nd International Conference on Integrated Functional nano Systems, nanoFIS 2016
ToimittajatAnton Köck
KustantajaElsevier
Sivut7083-7092
Sivumäärä10
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2017
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa
TapahtumaInternational Conference on Integrated Functional Nano Systems - Graz, Itävalta
Kesto: 27 kesäkuuta 201729 kesäkuuta 2017
Konferenssinumero: 2

Julkaisusarja

NimiMaterials Today: Proceedings
KustantajaElsevier
Numero7, Part 2
Vuosikerta4
ISSN (elektroninen)2214-7853

Conference

ConferenceInternational Conference on Integrated Functional Nano Systems
LyhennettänanoFIS
Maa/AlueItävalta
KaupunkiGraz
Ajanjakso27/06/201729/06/2017

Sormenjälki

Sukella tutkimusaiheisiin 'Vertical cracking of Cu-Sn solid-liquid interdiffusion bond under thermal shock test'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

Siteeraa tätä