USE OF INDENTATION TECHNIQUES IN EVALUATING MECHANICAL PROPERTIES OF THIN FILM METALLIZATIONS

Simo Pekka Hannula*, Donald Stone, Che Yu Li

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

3 Sitaatiot (Scopus)

Abstrakti

Recent developments in indentation testing are discussed, the emphasis being on the methods utilizing continuous depth and load recording. Factors affecting the behavior of materials in such experiments are summarized and examples are shown on the use of different semiempirical indices for characterizing the properties of thin surface layers. The potential of indentation testing for determining stress-strain and stress-strain rate relations is reviewed and the deduction of thin film relaxation properties from measurements of combined film and substrate properties is discussed.

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoProceedings - Electronic Components and Technology Conference
KustantajaIEEE
Sivut424-431
Sivumäärä8
TilaJulkaistu - 1985
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa
TapahtumaElectronic Components and Technology Conference - Washington, Yhdysvallat
Kesto: 1 tammikuuta 19851 tammikuuta 1985
Konferenssinumero: 35

Julkaisusarja

NimiProceedings - Electronic Components and Technology Conference
KustantajaIEEE
ISSN (painettu)0569-5503

Conference

ConferenceElectronic Components and Technology Conference
Maa/AlueYhdysvallat
KaupunkiWashington
Ajanjakso01/01/198501/01/1985

Sormenjälki

Sukella tutkimusaiheisiin 'USE OF INDENTATION TECHNIQUES IN EVALUATING MECHANICAL PROPERTIES OF THIN FILM METALLIZATIONS'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

Siteeraa tätä