Understanding the effect of electromigration on the growth of interfacial reaction layers in Cu-Sn and Cu-Ni-Sn systems

Tomi Laurila, Aloke Paul

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

1 Sitaatiot (Scopus)

Sormenjälki Sukella tutkimusaiheisiin 'Understanding the effect of electromigration on the growth of interfacial reaction layers in Cu-Sn and Cu-Ni-Sn systems'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

Engineering & Materials Science