Understanding materials compatibility issues in electronics packaging

M. Paulasto-Kröckel*, T. Laurila, V. Vuorinen

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    Sormenjälki Sukella tutkimusaiheisiin 'Understanding materials compatibility issues in electronics packaging'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

    Chemical Compounds

    Engineering & Materials Science

    Physics & Astronomy