Understanding materials compatibility issues in electronics packaging

M. Paulasto-Kröckel*, T. Laurila, V. Vuorinen

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu


    This paper presents a method, which helps to understand and control interactions between dissimilar materials in electronics packaging assemblies. The method consisting of thermodynamic and kinetic modeling combined with detailed microstructural analysis is introduced first. The method will then be demonstrated using three examples. First one is taken from an IC metallization level, and explains why and how TaC diffusion barrier reacts with Si. The second example discusses the impact of Cu on the microstructural evolution and degradation of Au-Al bonds. Finally, the third example deals with solder alloy reactions with Ni/Au pad finishes at a circuit board. The results presented explain the redeposition of AuSn4 phase at the pad interface when SnPbAg or SnAg solders are used.

    OtsikkoProceedings of the Electronic Packaging Technology Conference, EPTC
    DOI - pysyväislinkit
    TilaJulkaistu - 2009
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa
    TapahtumaElectronics Packaging Technology Conference - Singapore, Singapore
    Kesto: 9 joulukuuta 200911 joulukuuta 2009
    Konferenssinumero: 11


    ConferenceElectronics Packaging Technology Conference

    Sormenjälki Sukella tutkimusaiheisiin 'Understanding materials compatibility issues in electronics packaging'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

    Siteeraa tätä