Three dimensional hybrid microassembly combining robotic microhandling and selfassembly

Quan Zhou, Veikko Sariola, Bo Chang, Iiris Routa

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientific

AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko2011 IEEE International Conference on Robotics and Automation (ICRA 2011) - Workshop WS-M-1 - MEMS assembly and packaging: trends and challenges for robotics in the microscale, Shanghai, China, May 9-
JulkaisupaikkaShanghai, China
KustantajaIEEE
Sivut7
TilaJulkaistu - 2011
OKM-julkaisutyyppiB3 Ei-soviteltu artikkeli konferenssin julkaisusarjassa

Tutkimusalat

  • assembly
  • hybrid
  • microassembly
  • microrobotics
  • microsystem integration
  • self-assembly

Siteeraa tätä