Thermodynamic-kinetic simulation of solidification in binary fcc copper alloys with calculation of thermophysical properties

Jyrki Miettinen

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    Sivut240-260
    JulkaisuComputational Materials Science
    Numero22
    TilaJulkaistu - 2001
    OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Tutkimusalat

    • copper alloys
    • kinetics
    • material properties
    • solidification
    • thermodynamics

    Siteeraa tätä