Thermal Stress and Stress Induced Voiding in Passivated Narrow Line Metallizations

M.A. Korhonen, P. Borgesen, C.-Y. Li

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoThermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
    ToimittajatJ.H. Lau
    KustantajaVan Nostrand Reinhold
    TilaJulkaistu - 1992
    OKM-julkaisutyyppiA3 Kirjan osa tai toinen tutkimuskirja

    Siteeraa tätä