Thermal-elasto-plastic analysis of W-Cu functionally graded materials subjected to a uniform heat flow by micromechanical model

M. Gasik, S. Ueda

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    35 Sitaatiot (Scopus)
    AlkuperäiskieliEnglanti
    Sivut395-409
    JulkaisuJOURNAL OF THERMAL STRESSES
    Numero23
    TilaJulkaistu - 2000
    OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Tutkimusalat

    • functionally graded materials
    • heat flow
    • micromechanical
    • Thermal-elasto-plastic
    • W-Cu

    Siteeraa tätä