Thermal Cycling Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Interconnections-Part 2: Failure Mechanisms

Jussi Hokka, Toni T. Mattila, Hongbo Xu, Mervi Paulasto-Kröckel

Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu

49 Sitaatiot (Scopus)

Alkuperäiskieli	Englanti
Sivut	963-972
Julkaisu	Journal of Electronic Materials
Vuosikerta	42
Numero	6
DOI - pysyväislinkit	https://doi.org/10.1007/s11664-013-2475-5
Tila	Julkaistu - 2013
OKM-julkaisutyyppi	A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Pääsy asiakirjaan

@article{b35685ec976c4d8aa22c877e3801b07d,

title = "Thermal Cycling Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Interconnections-Part 2: Failure Mechanisms",

author = "Jussi Hokka and Mattila, {Toni T.} and Hongbo Xu and Mervi Paulasto-Kr{\"o}ckel",

year = "2013",

doi = "10.1007/s11664-013-2475-5",

language = "English",

volume = "42",

pages = "963--972",

journal = "Journal of Electronic Materials",

issn = "0361-5235",

publisher = "Springer",

number = "6",

}

TY - JOUR

T1 - Thermal Cycling Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Interconnections-Part 2: Failure Mechanisms

AU - Hokka, Jussi

AU - Mattila, Toni T.

AU - Xu, Hongbo

AU - Paulasto-Kröckel, Mervi

PY - 2013

Y1 - 2013

U2 - 10.1007/s11664-013-2475-5

DO - 10.1007/s11664-013-2475-5

M3 - Article

SN - 0361-5235

VL - 42

SP - 963

EP - 972

JO - Journal of Electronic Materials

JF - Journal of Electronic Materials

IS - 6

ER -