Thermal and plasma enhanced atomic layer deposition of SiO2 using commercial silicon precursors

Matti Putkonen; M. Bosund; Oili M. E. Ylivaara; Riikka Puurunen; L. Kilpi; H. Ronkainen; S. Sintonen; S. Ali; H. Lipsanen; Xuwen Liu; Eero Haimi; Simo-Pekka Hannula; Timo Sajavaara; I. Buchanan; E. Karwacki; Mika Vähä-Nissi

doi:10.1016/j.tsf.2014.02.087

Thermal and plasma enhanced atomic layer deposition of SiO2 using commercial silicon precursors

Matti Putkonen, M. Bosund, Oili M. E. Ylivaara, Riikka Puurunen, L. Kilpi, H. Ronkainen, S. Sintonen, S. Ali, H. Lipsanen, Xuwen Liu, Eero Haimi, Simo-Pekka Hannula, Timo Sajavaara, I. Buchanan, E. Karwacki, Mika Vähä-Nissi

Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu

65 Sitaatiot (Scopus)

Alkuperäiskieli	Englanti
Sivut	93-98
Sivumäärä	6
Julkaisu	Thin Solid Films
Vuosikerta	558
DOI - pysyväislinkit	https://doi.org/10.1016/j.tsf.2014.02.087
Tila	Julkaistu - 2 toukok. 2014
OKM-julkaisutyyppi	A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Tutkimusalat

atomic layer deposition
batch deposition
conformal coating
plasma-enhanced atomic layer deposition
precursors
silicon dioxide

Pääsy asiakirjaan

10.1016/j.tsf.2014.02.087

Muut tiedostot ja linkit

http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2014.02.087

OtaNano
Rissanen, A. (Manager)
Aalto-yliopisto
Laitteistot/tilat: Facility
Raaka-aineiden tutkimusinfrastruktuuri
Karppinen, M. (Manager)
Kemian tekniikan korkeakoulu
Laitteistot/tilat: Facility

Siteeraa tätä

Putkonen, M., Bosund, M., Ylivaara, O. M. E., Puurunen, R., Kilpi, L., Ronkainen, H., Sintonen, S., Ali, S., Lipsanen, H., Liu, X., Haimi, E., Hannula, S.-P., Sajavaara, T., Buchanan, I., Karwacki, E., & Vähä-Nissi, M. (2014). Thermal and plasma enhanced atomic layer deposition of SiO2 using commercial silicon precursors. Thin Solid Films, 558, 93-98. https://doi.org/10.1016/j.tsf.2014.02.087

@article{26a313541131475f87f352802cdc86b9,

title = "Thermal and plasma enhanced atomic layer deposition of SiO2 using commercial silicon precursors",

keywords = "atomic layer deposition, batch deposition, conformal coating, plasma-enhanced atomic layer deposition, precursors, silicon dioxide, atomic layer deposition, batch deposition, conformal coating, plasma-enhanced atomic layer deposition, precursors, silicon dioxide, atomic layer deposition, batch deposition, conformal coating, plasma-enhanced atomic layer deposition, precursors, silicon dioxide",

author = "Matti Putkonen and M. Bosund and Ylivaara, {Oili M. E.} and Riikka Puurunen and L. Kilpi and H. Ronkainen and S. Sintonen and S. Ali and H. Lipsanen and Xuwen Liu and Eero Haimi and Simo-Pekka Hannula and Timo Sajavaara and I. Buchanan and E. Karwacki and Mika V{\"a}h{\"a}-Nissi",

year = "2014",

month = may,

day = "2",

doi = "10.1016/j.tsf.2014.02.087",

language = "English",

volume = "558",

pages = "93--98",

journal = "Thin Solid Films",

issn = "0040-6090",

publisher = "Elsevier",

}

Putkonen, M, Bosund, M, Ylivaara, OME , Puurunen, R, Kilpi, L, Ronkainen, H, Sintonen, S, Ali, S, Lipsanen, H, Liu, X, Haimi, E, Hannula, S-P, Sajavaara, T, Buchanan, I, Karwacki, E & Vähä-Nissi, M 2014, 'Thermal and plasma enhanced atomic layer deposition of SiO2 using commercial silicon precursors', Thin Solid Films, Vuosikerta 558, Sivut 93-98. https://doi.org/10.1016/j.tsf.2014.02.087

TY - JOUR

T1 - Thermal and plasma enhanced atomic layer deposition of SiO2 using commercial silicon precursors

AU - Putkonen, Matti

AU - Bosund, M.

AU - Ylivaara, Oili M. E.

AU - Puurunen, Riikka

AU - Kilpi, L.

AU - Ronkainen, H.

AU - Sintonen, S.

AU - Ali, S.

AU - Lipsanen, H.

AU - Liu, Xuwen

AU - Haimi, Eero

AU - Hannula, Simo-Pekka

AU - Sajavaara, Timo

AU - Buchanan, I.

AU - Karwacki, E.

AU - Vähä-Nissi, Mika

PY - 2014/5/2

Y1 - 2014/5/2

KW - atomic layer deposition

KW - batch deposition

KW - conformal coating

KW - plasma-enhanced atomic layer deposition

KW - precursors

KW - silicon dioxide

KW - atomic layer deposition

KW - batch deposition

KW - conformal coating

KW - plasma-enhanced atomic layer deposition

KW - precursors

KW - silicon dioxide

KW - atomic layer deposition

KW - batch deposition

KW - conformal coating

KW - plasma-enhanced atomic layer deposition

KW - precursors

KW - silicon dioxide

UR - http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2014.02.087

U2 - 10.1016/j.tsf.2014.02.087

DO - 10.1016/j.tsf.2014.02.087

M3 - Article

SN - 0040-6090

VL - 558

SP - 93

EP - 98

JO - Thin Solid Films

JF - Thin Solid Films

ER -

Thermal and plasma enhanced atomic layer deposition of SiO2 using commercial silicon precursors

Tutkimusalat

Pääsy asiakirjaan

Muut tiedostot ja linkit

Laitteet

OtaNano

Raaka-aineiden tutkimusinfrastruktuuri

Siteeraa tätä