The Role of Intermetallics in The Integrity of Solder Interconnections

T. Mattila, T. Laurila, Jorma K. Kivilahti

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoSemicon Europa 2006, Munich, Germany
    Sivutpp.
    TilaJulkaistu - 2006
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

    Siteeraa tätä