The Failure Mechanism of Recrystallization-Assisted Cracking of Solder Interconnection

Toni T. Mattila, Jorma Kivilahti

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoRecrystallization
    ToimittajatK. Sztwiertnia
    JulkaisupaikkaRijeka, Croatia
    KustantajaInTech
    Sivut179-206
    ISBN (elektroninen)979-953-307-346-9
    ISBN (painettu)978-953-51-0122-2
    TilaJulkaistu - 2012
    OKM-julkaisutyyppiA3 Kirjan osa tai toinen tutkimuskirja

    Siteeraa tätä