The effect of platinum contact metallization on Cu/Sn bonding

Antti Rautiainen*, Glenn Ross, Vesa Vuorinen, Hongqun Dong, Mervi Paulasto-Kröckel

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

1 Sitaatiot (Scopus)
138 Lataukset (Pure)

Sormenjälki Sukella tutkimusaiheisiin 'The effect of platinum contact metallization on Cu/Sn bonding'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

Chemical Compounds

Engineering & Materials Science

Physics & Astronomy

General

Chemistry and Materials

Engineering