Synchrotron X-ray topographic study of strain in silicon wafers with integrated circuits

M. Karilahti, T. Tuomi, M. Taskinen, J. Tulkki, H. Lipsanen, P. McNally

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    7 Sitaatiot (Scopus)
    AlkuperäiskieliEnglanti
    Sivut181-184
    Sivumäärä4
    JulkaisuIl Nuovo Cimento
    Vuosikerta19
    Numero2
    DOI - pysyväislinkit
    TilaJulkaistu - helmikuuta 1997
    OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Tutkimusalat

    • silicon wafers
    • synchrotron
    • topographic study

    Siteeraa tätä