Stability of TaC Diffusion BarrierBetween Si and Cu

T. Laurila, K. Zeng, J. Molarius, I. Suni, J.K. Kivilahti

    Tutkimustuotos: TyöpaperiWorking paperProfessional

    AlkuperäiskieliEnglanti
    JulkaisupaikkaEspoo
    Sivut25
    TilaJulkaistu - 2001
    OKM-julkaisutyyppiD4 Julkaistut kehitykset tai tutkimusraportit tai tutkimukset

    Julkaisusarja

    NimiUniversity Publication Series HUT-EPT-7
    KustantajaTKK, Elektroniikan valmistustekniikan laboratorio

    Tutkimusalat

    • diffusion barrier
    • phase diagrams
    • tantalum

    Siteeraa tätä