Spark plasma sintering of submicron-sized Cu-powder - Influence of processing parameters and powder oxidization on microstructure and mechanical properties

Riina Ritasalo, M.Erkin Cura, Xuwen Liu, Outi Söderberg, Tapio Ritvonen, Simo-Pekka Hannula

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

29 Sitaatiot (Scopus)
AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut2733-2737
Sivumäärä5
JulkaisuMATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A: STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING
Vuosikerta527
Numero10-11
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 25 huhtik. 2010
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Tutkimusalat

  • copper
  • grain growth
  • nanoindentation
  • powder metallurgy
  • spark plasma sintering
  • ultrafine-grained material

Siteeraa tätä