Siirry päänavigointiin Siirry hakuun Siirry pääsisältöön

Solidification Analysis Package for Binary Fcc Copper Alloys, DOS-version 2.0.0

  • Jyrki Miettinen

    Tutkimustuotos: Taiteellinen julkaisu ja ICT-julkaisu › Software › Scientific

    AlkuperäiskieliEnglanti
    TilaJulkaistu - 2001
    OKM-julkaisutyyppiI2 Tieto- ja viestintätekniset sovellukset

    Tutkimusalat

    • copper
    • copper alloys
    • solidification

    Siteeraa tätä