Solidification Analysis Package for Binary Fcc Copper Alloys, DOS-version 2.0.0

Jyrki Miettinen

    Tutkimustuotos: Taiteellinen julkaisu ja ICT-julkaisuSoftwareScientific

    AlkuperäiskieliEnglanti
    TilaJulkaistu - 2001
    OKM-julkaisutyyppiI2 Tieto- ja viestintätekniset sovellukset

    Tutkimusalat

    • copper
    • copper alloys
    • solidification

    Siteeraa tätä