Solder/Substrate Interfacial Reactions in Sn-Cu-Ni Interconnection System

Hao Yu, Vesa Vuorinen, Jorma Kivilahti

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    34 Sitaatiot (Scopus)
    AlkuperäiskieliEnglanti
    Sivut136-146
    JulkaisuJournal of Electronic Materials
    Vuosikerta36
    Numero2
    TilaJulkaistu - 2007
    OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Siteeraa tätä