Simulation of Dynamic Recrystallization in Solder Interconnections during Thermal Cycling

Jue Li, Tomi Laurila, Toni T. Mattila, Hongbo Xu, Mervi Paulasto-Kröckel

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoThe Study of Recrystallization
ToimittajatPeter W.Wilson
JulkaisupaikkaCroatia
KustantajaInTech
Sivut91-116
ISBN (painettu)978-953-51-062-4
TilaJulkaistu - 2013
OKM-julkaisutyyppiA3 Kirjan osa tai toinen tutkimuskirja

Siteeraa tätä

Li, J., Laurila, T., Mattila, T. T., Xu, H., & Paulasto-Kröckel, M. (2013). Simulation of Dynamic Recrystallization in Solder Interconnections during Thermal Cycling. teoksessa P. W.Wilson (Toimittaja), The Study of Recrystallization (Sivut 91-116). InTech.