Simulation of Dynamic Recrystallization in Solder Interconnections during Thermal Cycling

Jue Li, Tomi Laurila, Toni T. Mattila, Hongbo Xu, Mervi Paulasto-Kröckel

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Chapter › Scientific › vertaisarvioitu

Alkuperäiskieli	Englanti
Otsikko	The Study of Recrystallization
Toimittajat	Peter W.Wilson
Julkaisupaikka	Croatia
Kustantaja	InTech Open
Sivut	91-116
ISBN (painettu)	978-953-51-062-4
Tila	Julkaistu - 2013
OKM-julkaisutyyppi	A3 Kirjan tai muun kokoomateoksen osa

Muut tiedostot ja linkit

@inbook{2ea832348f5e4ce483169f9c6d6cbe0e,

title = "Simulation of Dynamic Recrystallization in Solder Interconnections during Thermal Cycling",

author = "Jue Li and Tomi Laurila and Mattila, {Toni T.} and Hongbo Xu and Mervi Paulasto-Kr{\"o}ckel",

year = "2013",

language = "English",

isbn = "978-953-51-062-4",

pages = "91--116",

editor = "Peter W.Wilson",

booktitle = "The Study of Recrystallization",

publisher = "InTech Open ",

address = "United Kingdom",

}

TY - CHAP

T1 - Simulation of Dynamic Recrystallization in Solder Interconnections during Thermal Cycling

AU - Li, Jue

AU - Laurila, Tomi

AU - Mattila, Toni T.

AU - Xu, Hongbo

AU - Paulasto-Kröckel, Mervi

PY - 2013

Y1 - 2013

UR - http://dx.doi.org/10.5772/56031

M3 - Chapter

SN - 978-953-51-062-4

SP - 91

EP - 116

BT - The Study of Recrystallization

A2 - W.Wilson, Peter

PB - InTech Open

CY - Croatia

ER -