Silikonikumin lisäaineiden vaikutus kokoonpuristuvuuteen, lämpölaajenemiseen ja rheologiaan

P. Hautala, O. Ylöstalo, M. Kleimola

    Tutkimustuotos: TyöpaperiWorking paperProfessional

    AlkuperäiskieliEnglanti
    JulkaisupaikkaEspoo
    TilaJulkaistu - 1992
    OKM-julkaisutyyppiD4 Julkaistut kehitykset tai tutkimusraportit tai tutkimukset

    Julkaisusarja

    NimiRaportti/Koneensuunnitelun laboratorio
    KustantajaTeknillinen korkeakoulu

    Tutkimusalat

    • compressibility
    • rheology
    • silicon
    • thermal expansion

    Siteeraa tätä