Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Otsikko | 2003 IEEE Ultrasonics Symposium, Hawaiji lokakuu 2003 |
Sivut | 294 |
Tila | Julkaistu - 2003 |
OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa |
SAW Device Analysis Using a Combination of FEM/BEM Calculations and Scanning Interferometer Measurements
S. Chamaly, R. Lardat, T. Pastureaud, P. Dufilie, W. Steichen, O. Holmgren, M. Kuitunen, J.V. Knuuttila, M.M. Salomaa
Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference contribution › Scientific › vertaisarvioitu
5
Sitaatiot
(Scopus)