Rotational grinding of silicon wafers - sub-surface damage inspection

Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

Tutkijat

  • A. Haapalinna
  • S. Nevas
  • D. Pähler

Organisaatiot

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut321-331
JulkaisuMaterials Science and Engineering B: Advanced Functional Solid-State Materials
TilaJulkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Tutkimusalat

  • measurement method, rotational grinding, silicon wafer, sub-surface damage

ID: 3573763