Role of different factors affecting interdiffusion in Cu(Ga) and Cu(Si) solid solutions

Sangeeta Santra, Hongqun Dong, Tomi Laurila, Aloke Paul

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

9 Sitaatiot (Scopus)
AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut1-19
JulkaisuPROCEEDINGS OF THE ROYAL SOCIETY A: MATHEMATICAL PHYSICAL AND ENGINEERING SCIENCES
Vuosikerta470
Numero2161
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2014
OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

Siteeraa tätä