R.F.-sputtered tantalum-based diffusion barriers between copper and silicon

J.M.T. Molarius, T. Laurila, K. Zeng, I. Suni, J.K. Kivilahti

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    Otsikko11th International Conference on Thin Films, Can Cun Mexico, 30.Augusti - 3.September 1999
    Sivuts.
    TilaJulkaistu - 1999
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

    Tutkimusalat

    • AFM,
    • mocrostructure
    • sputtering

    Siteeraa tätä