Reliability of tantalum based diffusion barriers between Cu and Si

T. Laurila*, K. Zeng, A. Seppälä, J. Molarius, I. Suni, J. K. Kivilahti

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    2 Sitaatiot (Scopus)

    Sormenjälki Sukella tutkimusaiheisiin 'Reliability of tantalum based diffusion barriers between Cu and Si'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

    Chemical Compounds

    Engineering & Materials Science