Reliability of Microjoints in Electronics Assemblies

J. Kivilahti

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoThe Proc. of the International Nokia Interconnection and Packaging Colloqium, Nokia research Centre Helsinki, 28.3.1996
Sivut28
TilaJulkaistu - 1996
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

Tutkimusalat

  • electronics assemblies
  • microjoints
  • reliability

Siteeraa tätä