Reliability of Electronic Assemblies Under Mechanical Shock Loading

T.T. Mattila, T. Laurila, Jorma K. Kivilahti

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoThe Blue- White Book on Failure Mechanisms and Testing Methods for Lead-Free Solder Interconnects
    KustantajaEuropean Lead-Free Network / ELFNET
    TilaJulkaistu - 2007
    OKM-julkaisutyyppiA3 Kirjan osa tai toinen tutkimuskirja

    Siteeraa tätä

    Mattila, T. T., Laurila, T., & Kivilahti, J. K. (2007). Reliability of Electronic Assemblies Under Mechanical Shock Loading. teoksessa The Blue- White Book on Failure Mechanisms and Testing Methods for Lead-Free Solder Interconnects European Lead-Free Network / ELFNET.