Reliability of Electronic Assemblies Under Mechanical Shock Loading

Toni Tuomas Mattila, Tomi Taneli Laurila, Vesa Vuorinen, Jorma Kalevi Kivilahti

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoThe ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects
ToimittajatGünter Grossmann, Christian Zanardi
JulkaisupaikkaLondon, UK
Sivut197-225
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2011
OKM-julkaisutyyppiA3 Kirjan osa tai toinen tutkimuskirja

Tutkimusalat

  • drop reliability
  • intermetallic layers
  • solder interconnection

Siteeraa tätä

Mattila, T. T., Laurila, T. T., Vuorinen, V., & Kivilahti, J. K. (2011). Reliability of Electronic Assemblies Under Mechanical Shock Loading. teoksessa G. Grossmann, & C. Zanardi (Toimittajat), The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects (Sivut 197-225). https://doi.org//10.1007/978-0-85729-236-0_9