Reliability of Chip Scale Packages Under Mechanical Shock Loading

T.T. Mattila, P. Marjamäki, L. Nguyen, Jorma K. Kivilahti

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu

6 Sitaatiot (Scopus)

Alkuperäiskieli	Englanti
Otsikko	The 2006 IEEE/EIA CPMT Electronic Component and Technology Conference (ECTC'06)
Sivut	pp.
Tila	Julkaistu - 2006
OKM-julkaisutyyppi	A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Siteeraa tätä

@inproceedings{17aafc4b923d4f3e9c082d12ad1f9c22,

title = "Reliability of Chip Scale Packages Under Mechanical Shock Loading",

author = "T.T. Mattila and P. Marjam{\"a}ki and L. Nguyen and Kivilahti, {Jorma K.}",

year = "2006",

language = "English",

pages = "pp.",

booktitle = "The 2006 IEEE/EIA CPMT Electronic Component and Technology Conference (ECTC'06)",

}