Reactively sputtered Ta2N and TaN diffusion barriers for copper metallization

Jyrki Molarius*, Tomi Laurila, Tommi Riekkinen, Kejun Zeng, Antti Niskanen, Markku Leskelä, Ilkka Suni, Jorma K. Kivilahti

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    Sormenjälki Sukella tutkimusaiheisiin 'Reactively sputtered Ta2N and TaN diffusion barriers for copper metallization'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

    Chemical Compounds

    Engineering & Materials Science