Pull-off test in the assessement of adhesion at printed wiring board metallisation/epoxy interface

Markus P.K Turunen, Pekka Marjamäki, Matti Paajanen, Jouko Lahtinen, Jorma K. Kivilahti

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

61 Sitaatiot (Scopus)
AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut993-1007
JulkaisuMicroelectronics Reliability
Numero44
TilaJulkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

Tutkimusalat

  • adhesion
  • printed circuit board
  • XPS

Siteeraa tätä