Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS

Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Heikki Viljanen, James Decker, Mervi Paulasto-Krockel

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

3 Sitaatiot (Scopus)
418 Lataukset (Pure)

Sormenjälki

Sukella tutkimusaiheisiin 'Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

Engineering