Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS

Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Heikki Viljanen, James Decker, Mervi Paulasto-Krockel

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

188 Lataukset (Pure)

Abstrakti

The objective of this study was to develop a fully integrated process for wafer level MEMS packaging utilizing PolySi through silicon via (TSV) capped MEMS devices. First, interconnection metallurgy and Solid Liquid Interdiffusion (SLID) bonding process was optimized. Then sc.'vias before bonding' capping process and contact metallizations for Poly-Si TSVs were developed. Finally, the process integration was demonstrated by using piezoelectrically driven MEMSactuators. However, several design and manufacturing related challenges were observed and detailed failure analysis were carried out to resolve these problems.

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoProceedings of the 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018
KustantajaIEEE
Sivumäärä6
ISBN (elektroninen)9781538668139
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 26 marraskuuta 2018
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa
TapahtumaElectronic System Integration Technology Conference - Dresden, Saksa
Kesto: 18 syyskuuta 201821 syyskuuta 2018
Konferenssinumero: 7

Conference

ConferenceElectronic System Integration Technology Conference
LyhennettäESTC
MaaSaksa
KaupunkiDresden
Ajanjakso18/09/201821/09/2018

Sormenjälki Sukella tutkimusaiheisiin 'Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

  • Laitteet

    OtaNano

    Anna Rissanen (Manager)

    Aalto-yliopisto

    Laitteistot/tilat: Facility

  • Siteeraa tätä

    Vuorinen, V., Ross, G., Viljanen, H., Decker, J., & Paulasto-Krockel, M. (2018). Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS. teoksessa Proceedings of the 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018 [8546398] IEEE. https://doi.org/10.1109/ESTC.2018.8546398