Phase formation between lead-free Sn-Ag-Cu solder and Ni(P)/Au finishes

V. Vuorinen, T. Laurila, H. Yu, J. K. Kivilahti*

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    49 Sitaatiot (Scopus)

    Sormenjälki

    Sukella tutkimusaiheisiin 'Phase formation between lead-free Sn-Ag-Cu solder and Ni(P)/Au finishes'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

    Physics

    Material Science

    Medicine and Dentistry

    Chemistry