Novel low-temperature interconnects for 2.5/3D MEMS integration: demonstration and reliability

Fahimeh Emadi, Vesa Vuorinen, Shenyi Liu, Mervi Paulasto-Krockel

Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu

1 Sitaatiot (Scopus)
8 Lataukset (Pure)

Sormenjälki

Sukella tutkimusaiheisiin 'Novel low-temperature interconnects for 2.5/3D MEMS integration: demonstration and reliability'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

Engineering

Material Science