Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Otsikko | 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration (HDP’07), Shanghai, China, June 26-June 28, 2007 |
Julkaisupaikka | Shanghai, China |
Kustantaja | IEEE |
Sivut | 4 |
Tila | Julkaistu - 2007 |
OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |
Modelling of surfactant mass balance for microvia fill monitoring
A. Pohjoranta, R. Tenno
Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu