Microstructural evolution and mechanical properties of Au-20wt.%Sn|Ni interconnection

Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

Tutkijat

Organisaatiot

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut566-575
JulkaisuJournal of Electronic Materials
Vuosikerta45
Numero1
TilaJulkaistu - 2016
OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

ID: 1484207