Microstructural evolution and mechanical properties of Au-20wt.%Sn|Ni interconnection

Hongqun Dong; Vesa Vuorinen; Xuwen Liu; Tomi Laurila; Jue Li; Mervi Paulasto-Kröckel

doi:10.1007/s11664-015-4152-3

Microstructural evolution and mechanical properties of Au-20wt.%Sn|Ni interconnection

Hongqun Dong, Vesa Vuorinen, Xuwen Liu, Tomi Laurila, Jue Li, Mervi Paulasto-Kröckel

Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu

15 Sitaatiot (Scopus)

Alkuperäiskieli	Englanti
Sivut	566-575
Julkaisu	Journal of Electronic Materials
Vuosikerta	45
Numero	1
DOI - pysyväislinkit	https://doi.org/10.1007/s11664-015-4152-3
Tila	Julkaistu - 2016
OKM-julkaisutyyppi	A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Pääsy asiakirjaan

10.1007/s11664-015-4152-3Lisenssi: Määrittelemätön

OtaNano
Rissanen, A. (Manager)
Aalto-yliopisto
Laitteistot/tilat: Facility
OtaNano Nanofab
Repo, P. (Manager) & Rissanen, A. (Other)
OtaNano
Laitteistot/tilat: Facility
Raaka-aineiden tutkimusinfrastruktuuri
Karppinen, M. (Manager)
Kemian tekniikan korkeakoulu
Laitteistot/tilat: Facility

Siteeraa tätä

@article{b1b640d4c7a44165961ebc8ed3e277f3,

title = "Microstructural evolution and mechanical properties of Au-20wt.%Sn|Ni interconnection",

keywords = "Au-20wt%Sn/Ni, interfacial reaction, thermodynamic, nanoindentation, hardness, indentation modulus",

author = "Hongqun Dong and Vesa Vuorinen and Xuwen Liu and Tomi Laurila and Jue Li and Mervi Paulasto-Kr{\"o}ckel",

year = "2016",

doi = "10.1007/s11664-015-4152-3",

language = "English",

volume = "45",

pages = "566--575",

journal = "Journal of Electronic Materials",

issn = "0361-5235",

publisher = "Springer",

number = "1",

}

TY - JOUR

T1 - Microstructural evolution and mechanical properties of Au-20wt.%Sn|Ni interconnection

AU - Dong, Hongqun

AU - Vuorinen, Vesa

AU - Liu, Xuwen

AU - Laurila, Tomi

AU - Li, Jue

AU - Paulasto-Kröckel, Mervi

PY - 2016

Y1 - 2016

KW - Au-20wt%Sn/Ni

KW - interfacial reaction

KW - thermodynamic

KW - nanoindentation

KW - hardness

KW - indentation modulus

U2 - 10.1007/s11664-015-4152-3

DO - 10.1007/s11664-015-4152-3

M3 - Article

SN - 0361-5235

VL - 45

SP - 566

EP - 575

JO - Journal of Electronic Materials

JF - Journal of Electronic Materials

IS - 1

ER -

Microstructural evolution and mechanical properties of Au-20wt.%Sn|Ni interconnection

Pääsy asiakirjaan

Laitteet

OtaNano

OtaNano Nanofab

Raaka-aineiden tutkimusinfrastruktuuri

Siteeraa tätä