Microstructural Characterization and Mechanical Performance of Wafer-Level SLID Bonded Au-Sn and Cu-Sn Seal Rings for MEMS Encapsulation

Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

Tutkijat

Organisaatiot

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut4533-4548
JulkaisuJournal of Electronic Materials
Vuosikerta44
Numero11
TilaJulkaistu - 2015
OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

ID: 2024539