Sormenjälki
Sukella tutkimusaiheisiin 'Microstructural and mechanical characterization of Cu/Sn SLID bonding utilizing Co as contact metallization layer'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.- Järjestys:
- Painoarvo
- Aakkosjärjestyksessä
Microstructural and mechanical characterization of Cu/Sn SLID bonding utilizing Co as contact metallization layer
F. Emadi*, V. Vuorinen, S. Mertin, Kim Widell, M. Paulasto-Kröckel
*Tämän työn vastaava kirjoittaja
Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
3
Sitaatiot
(Scopus)
87
Lataukset
(Pure)