Microstructural and mechanical characterization of Cu/Sn SLID bonding utilizing Co as contact metallization layer

F. Emadi*, V. Vuorinen, S. Mertin, Kim Widell, M. Paulasto-Kröckel

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu

3 Sitaatiot (Scopus)
88 Lataukset (Pure)

Hakutulokset