Metallurgical factors behind the reliability of high density lead-free interconnections

Toni Mattila, Tomi Laurila, Jorma Kivilahti

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoMicro-and Optoelectronic Materials and Structures; Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
    JulkaisupaikkaNew York
    Sivut313-350
    TilaJulkaistu - 2007
    OKM-julkaisutyyppiA3 Kirjan osa tai toinen tutkimuskirja

    Siteeraa tätä

    Mattila, T., Laurila, T., & Kivilahti, J. (2007). Metallurgical factors behind the reliability of high density lead-free interconnections. teoksessa Micro-and Optoelectronic Materials and Structures; Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging (Sivut 313-350).