Metallurgical factors behind the reliability of high density lead-free interconnections

Toni Mattila, Tomi Laurila, Jorma Kivilahti

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Chapter › Scientific › vertaisarvioitu

Alkuperäiskieli	Englanti
Otsikko	Micro-and Optoelectronic Materials and Structures; Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Julkaisupaikka	New York
Sivut	313-350
Tila	Julkaistu - 2007
OKM-julkaisutyyppi	A3 Kirjan osa tai toinen tutkimuskirja

OpenUrl-saatavuus

@inbook{1f8b2a006d214e8f920728077853660b,

title = "Metallurgical factors behind the reliability of high density lead-free interconnections",

author = "Toni Mattila and Tomi Laurila and Jorma Kivilahti",

year = "2007",

language = "English",

pages = "313--350",

booktitle = "Micro-and Optoelectronic Materials and Structures; Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging",

}

Micro-and Optoelectronic Materials and Structures; Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging. New York, 2007. s. 313-350.

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Chapter › Scientific › vertaisarvioitu