Low-temperature processes for MEMS device fabrication

Jyrki Kiihamäki*, Hannu Kattelus, Martti Blomberg, Riikka Puurunen, Mari Laamanen, Panu Pekko, Jaakko Saarilahti, Heini Ritala, Anna Rissanen

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

6 Sitaatiot (Scopus)

Abstrakti

The high temperatures typical in semiconductor and conventional MEMS fabrication limit the material choices in MEMS structures. This paper reviews some of the low-temperature processes and techniques available for MEMS fabrication and describes some characteristics of these techniques and practical process examples. The techniques described are plasma-enhanced chemical vapour deposition, atomic layer deposition, reactive sputtering, vapour phase hydrofluoric acid etching of low-temperature oxides, and low-temperature wafer bonding. As a practical example of the use of these techniques, the basic characteristics of a MEMS switch and other devices fabricated at VTT are presented.

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoAdvanced Materials and Technologies for Micro/Nano-Devices, Sensors and Actuators
Sivut167-178
Sivumäärä12
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2010
OKM-julkaisutyyppiA3 Kirjan osa tai toinen tutkimuskirja

Julkaisusarja

NimiNATO Science for Peace and Security Series B: Physics and Biophysics
ISSN (painettu)18746500

Sormenjälki

Sukella tutkimusaiheisiin 'Low-temperature processes for MEMS device fabrication'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

Siteeraa tätä