Investigative characterization of delamination at TiW-Cu interface in low-temperature bonded interconnects

Obert Golim*, Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Sami Suihkonen, Mervi Paulasto-Kröckel

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

38 Lataukset (Pure)

Sormenjälki

Sukella tutkimusaiheisiin 'Investigative characterization of delamination at TiW-Cu interface in low-temperature bonded interconnects'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

Engineering

Material Science